退一步海阔天空，华硕Z270七代平台上GTX1070一样6

中山狐

经常会有朋友问，最贵的cpu，主板是多少钱？等回答上了，又吐槽这个不好那个不好，等降到多少钱的时候再买。呵呵，至今我还没有见到i7降到i5的价格（三代以内），您老人家继续等吧

装机关键是目的和预算，达到目标就可以了。1月4日刚刚发布的七代酷睿，cpu方面提升不多，但是平台倒是有不少新玩法。有条件当然是买新不买旧，i5 7500K搭配GTX1070，如此配置已经足够在2k分辨率以内随便特效全开。

先来看看七代酷睿平台有什么新玩法。

一直以来，华硕的主板都是以系列为命名的。Prime大师系列，其实就是代表主流系列。而ROG是高端，TUF代表五年质保与防尘。ROG STRIX是融合了ROG，Pro gaming，Gamer三者的新系列。

而AURA也算是一个后缀，代表的是电竞灯效。呵呵，华硕也变成灯厂了？

打开包装，主板，说明书，挡板，sata线之类的在此不表。单说比较特别比较重要的附件。主板的附件里面，最特别的是附送的信仰之桥。新一代Pascal架构显卡，SLI桥和过去不通用，必须采用新的信仰之桥。

而另外一个，包装里面的是独有的针对新手玩家的cpu简易安装器。Bios插针同样也有简易安装器，非常方便。想起以前打着手电插针，甚至看不清楚，直接用螺丝刀找开机，重置插针的经历，确实好笑。

七代酷睿同样是基于14nm技术，但是工艺已经达到了顶峰，超频能力可期。据说已经早有包上5G的i7销售了，不知道，这一颗i5 7500k又能超多少呢？

七代酷睿同样支持DDR4内存，而且对高频内存支持更好。这块主板能支持DDR4 3866+内存。不过，从资料来看，七代的core m，超低功耗的U系列超级本，笔记本cpu是可以支持DDR3（1.5V标压和1.35V低压），但是桌面级就查不到。考虑到现在DDR4已经和DDR3差距不大，新装机，谁折腾这遭

当然了，高频内存的价格同样是有距离的，仅仅配备了DDR4 2666，十铨DDR4 2666，时序是CL15-15-15-35，1.2V，性能还是达到主流级别。

值得一说的是，过去在华硕主板常见的MenOk键再现。这个按键原有的目标是为了让不兼容的内存进入“安全模式”，完成系统开机。而现在主要是为了方便玩家超频内存的时候使用。其原理就是强行采用低频，先保证开机。因此，超频内存也好，cpu也好，失败了试着按一下这个开机，有惊喜的说。

Power开机键当然也是为超频调试而生。

刚想吐槽没有Debug灯，仔细一看。内存槽旁边的四个灯其实就是类似的功能。从上往下，四个LED灯分别是，Boot_LED启动指示灯，VGA_LED显示输出指示灯,DRAM_LED内存指示灯，CPU_LED cpu运作灯。其实就是一个简化的自检指示。传统的Debug卡，通过代码确认不能运行的故障“大概”在哪里。非专业人士不懂，半专业人士也要查代码才能处理。这样子简化也是非常方便的。

显卡方面，支持三路交火或者双路SLI。带宽可以拆分为8+8+4

七代酷睿具备24lans，足够支持双卡SLI的8+8带宽以及双32Gb/s M2 X4模式。后续，intel的Optane上市以后，玩法就更加多了。

值得一说的是，两条M2接口是有区别的，下面的一个M2接口不能兼容老款的SATA3接口慢速M2，支持用PCIE界面的

建兴T10 240G是完整支持32Gb/s M2，随便一个接口均可

由于配的cpu是可超频的I5 7500k，因此，散热也特意上了240水冷。

船长240一体化水冷，我这个是白色版，水管部分是黑色。之前红黑配完太多了，试试新的。

兼容性极广，除了没有上市的AM4接口cpu，其余1366，115x，AM2，AM3，FM1，FM2+全部支持

不透明的黑管，雪白的冷排，冷头，风扇

冷排用的两把12CM风扇，四角，两边都带有防震缓冲胶

冷头一个风扇，240冷排两个，中端主板或者不够风扇插针，因此还有风扇插针HUD。

一体化水冷最大的优点在于安装简单，一般玩家就可以diy了。比起传统水冷门槛低。

机箱我用的是鑫谷雷诺塔T3，全塔，双玻璃侧板侧透机箱

顶部面板以及前面板都是金属材质，拉丝处理以后，质感更强

机箱可以装三个2.5寸硬盘（含SSD）以及两个2.5寸硬盘

其中背后有一个类似SSD的就是灯效控制

T3和Z270-A同样是主打电竞，带灯效的。后续装机就可以看到了

这边先来晒晒另外一个主角--GTX1070冰龙

冰龙的散热，一如既往霸气

铝合金装甲导流罩，实用负载LED灯

Airboss散热系统，同样是HerculeZ的方案。顶部第四个风扇，被称为散热直升机，照顾常规照顾不到的部分

作为次旗舰，GTX1070的功耗出奇低，供电仅仅需要一个单8pin口即可。

显卡背面，金属背板依然保留，同时针对发热量大的部分提供透气设计，为显卡提供周全的保护以及提升背部散热效率。

同时能加强显卡的强度，保护PCB。要知道，一套Airboss散热的块头不小的

比起常规的双卡槽设计，厚度更厚一点，接近于2.5卡槽

同时，要组SLI，还要等专用的信仰之桥。主板附送的仅仅适合于公版

介绍完成员，可以动手装机了。首先要拆开T3的前面板，然后在打开顶部面板

T3顶部预留有240冷排的位置，安装非常简单，看图，不细说了

机箱前面板还有预留两个12CM散热风扇的位置。Z270-A预留的两个cpu风扇，两个机箱风扇插针。不过，简易要玩多风扇就要用主板自身的智能风扇控制4.0软件调速，要不噪音就不好控制了

一体化散热，简洁方便。尤其是对于高端内存支持比较好，不会像高端风冷那样容易顶住内存

T3不仅仅预留的SSD位置多，预留的走线孔更多，而且都带防尘套。不仅仅减少灰尘，还能保护线材，挺周到的

背后还有一个专门预留给cpu供电线的孔。尺寸非常大，轻轻松松就可以走线了。

然而，T3最好玩的还没有出来。

T3的机箱前面板侧面，顶部面板侧面都有七色发光灯条，而且还支持模式变换。不知道，集齐七个T3能不能召唤神龙？

没想到，会玩的不仅仅是机箱。主板自带的AURA电竞灯效，同样6

这个就是为什么要选择玻璃侧透机箱的原因了

装机的过程就不继续了，来看看性能吧

1.cpu性能方面

得益于第七代i5的3.8G高频，7500k默频的跑分就几乎和过去的i7持平，super pi100万位仅需要9秒24，3200万位仅需要7分钟51秒；cinbench R15有690分，超越了662分的三代i7 3770K；国际象棋有13000分，已经和2，3代的E3持平了；内存读取也有38272MB/s，完完全全就是i7档次

再来看看GTX1070的威力

3dmark11，X分是8419，P分是17563

新3dmark，firestrike场景，EX模式是8088分，Ultra模式是4493分；DX12测试，Time Spy场景也有5964分

DX12游戏测试方面

古墓丽影10有60.13帧，几点燃烬是81.3帧

I5 7500K+GTX1070冰龙，跑分，游戏都已经挺高大上

古人云，临渊慕鱼不如归而结网。主机配置总有更好的，i5+次级旗舰，同时配备240G高速M2 SSD，更加平衡，各方面都照顾了。

为了控制价钱，拔掉这个预算，那个资金，并不见得是高明的。I7配GTX1050，SSD都没有，内存仅仅8GB，这样子“精减”的配置真的好吗？

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