新平台一样玩性价比，新锐龙、酷睿、PS5通用，入手金百达KP260 1TB

前言：
年底Intel与AMD相继发布了新一代的平台，Intel的13代酷睿相当于加强版的12代，增加了更多的小核心但依然不支持PCI-E 5.0界面M.2 SSD；AMD是直接断了用DDR4内存的后路，上来就是DDR5+PCI-E 5.0的显卡和M.2 SSD全面支持，外加农企前阵子搞了一波特惠，一下子锐龙7000新平台的诚意就更加足了。但是，PCI-E 5.0 SSD真的要第一时间去买吗？

PCI-E 5.0 SSD距离我们并不远，群联推出了新的主控E26，可以支持最大12.4GBps的传输速率，也就是每秒可以传输12.4GB的数据，但是大多数厂商的PCI-E 5.0 SSD都将速度限制在了10GB/s的传输速度，并没有达到12.4GB/s的理想状态。目前只有技嘉的PCI-E 5.0 SSD能跑到12.4GB/s的速度，其他包括厂商实际上都是残血版的状态，所以从这个角度来看，第一批PCI-E 5.0的固态硬盘的确要谨慎购买。
之所以出现这样的问题，和主控以及厂商关系不大，主要是NAND芯片有关。群联E26芯片在性能发挥上没有问题，但是要完全适配这颗芯片，需要NAND闪存芯片达到2400MT/s的速率，之前群联在演示的时候，之所以能达到12.4GB/s的速率，都是采用了镁光新一代的3D NAND芯片，这颗芯片能达到2400MT/s的速率，所以才能让群联主控完全发挥性能。一些厂商为了保证产能以及降低成本，就采购了降速的1600MT/s的芯片，而技嘉还是购买了2400MT/s的芯片。
可以说，第一批的PCI-E 5.0 SSD不一定能完全释放性能，但一定价格偏高，这也是新品普遍的问题。

最新最快的产品只适合高富帅，对于广大工薪来说，性价比和稳定性更值得考虑，今天给大家分享一款要1GB价格不足4毛钱，适合打工人装机的SSD--金百达KP260 1TB。


本文导读：
1、金百达KP260开箱
2、测试平台介绍
3、金百达KP260在Intel、AMD双平台性能表现
4、总结与个人建议


一、金百达KP260开箱

说起来，金百达KP260也不是新品，早在去年的时候已经帮不少亲友装过机。而这次安利的主要原因还是因为推送，已经达到了1GB不到四毛的比例，这是直接卷死三四线的节奏。
金百达KP260支持全国联保和三年质保，相信1TB的容量足够多数人直接用来做下载盘。

KP260是主流的2280规格M.2 SSD，适用于现有的台式机、笔记本等设备。当然了，M.2 SSD最初设计的时候是用在超级本上面的，早期接口名字叫做NGFF，而且具备了2230、2242、2260、2280、22110五种规格，不过现在基本上是2280的天下了。
其实22就是宽度，后面的数字就是长度，长度越长可以容纳的颗粒就更多，容量更大。2260及以下的现在很少出新品了，22110基本上是服务器上面的超大容量SSD，比方说4TB级别的。另外，Macbook上面也有NGFF接口，但形状各方面和PC平台的不兼容。个人还是喜欢PC，方便折腾而且花费不贵。

记得第一次在AMD X470平台上面用PCI-E 4.0 SSD的时候，仪式感满满的，M.2 SSD上面厚厚实实一大块纯铜散热片，就好像三文鱼寿司一样。那仅仅是因为最早期采用群联主控的产品，发热量都非常可怕，只能用厚厚的散热片去镇压。厚厚的散热片带来的问题就是无法安装在任何笔记本，哪怕游戏本也没有这种额外的空间。
前阵子还看到电商上面有自带小风扇散热模块，个人觉得挺可笑的，这东西别说笔记本别指望了，就是台式机也很可能顶到显卡了，尤其是对于台式机上面使用多块M.2 SSD的朋友来说。
金百达KP260采用了可选式散热设计，我们可以通过附带的散热片和导热硅脂安装散热片，同时也能在不安装的时候使用。一方面，绝大多数中高档主板都自带M.2 SSD的散热片，另外一方面，即使安装这种简约的散热，厚度增加几乎忽略不算，就是轻薄本也可以正常使用。事实上，不安装也不碍事，本身发热量就很低。

金百达KP260采用了单面设计，带品牌与相关信息的一边是没有任何芯片和颗粒的。单面设计最大的优点是更利于散热，同时要求NAND颗粒的集成度更加高。

主控以及四颗颗粒都在另外一面，而这一面是朝上贴着散热片的。

主控方面采用的是Maxio（联芸科技）MAP1602A主控芯片。这颗MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片，采用全球领先的12nm工艺技术设计，支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准。

MAP1602为全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片；全球首款无外置缓存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片；全球首款四通道（无外置缓存）实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片；全球BALL PITCH 0.65mm，7.1mm*11mm最小封装尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。
这是一款面向于主流市场的主控芯片，也在不少主流产品上面出现。

NAND颗粒来自于国内的江波龙，型号为RH14TAA14422566。

通过软件检测，应该是江波龙封装，国芯长江存储的出品。长江存储（YMTC）最新一代的128L 3D V3 TLC颗粒，也就是代号为X2-9060的TAS颗粒，单Die 512Gb，一共采用了16 Die，每Die接驳1CE，共计16CE通道。
长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉。2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND MLC 闪存。2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。2020年4月13日创新发布Xtacking® 2.0架构，推出128层QLC和TLC产品。
金百达的SSD和内存均有采用长江存储的国芯，在品质和价格方面都有保障。国芯的性能如何？下面的测试就可以给大家解惑了。


二、测试平台介绍

测试采用了AMD与Intel双平台进行，首先来看看AMD平台方面。

CPU我采用的是六核心12线程的锐龙5 7600X，基础频率4.7GHz，加速频率5.3GHz，同样也是32MB三级缓存，二级缓存6MB，热设计功耗105W。虽然说多核多线程能力跑分不好看，但是得益于新一代锐龙的IPX性能提升以及DDR5内存高频高带宽带来的得益，对于游戏玩家而言，这是一块不错的千元级别的CPU。

要玩最新的锐龙 7000系列，当然就需要锐龙新一代的主板。新一代锐龙采用的是AM5接口，外观上和AM4相似，但实际上并不是一回事。
AM4及以前的AMD CPU依然是祖传带针的，CPU带针的最大麻烦就是一不小心断针就芭比Q了。Intel早在2007年左右从LGA775接口开始把CPU针脚取消了，而AMD是从AM5开始才变成CPU无针脚，针脚在主板的CPU插座上面。理论上来说，就是把发生意外的风险性大幅度降低，但是将维修压力转嫁到了主板上面。
简单来说，带针的CPU相当于插头，主板相当于插座；无针脚CPU就是公母互换了。

不过，AM5新接口也不是全部抄intel作业的，AM5接口的新锐龙在底部没有任何给一个元件，电容都在正面位置。这样又进一步降低了用户意外掉落的风险。

我选用的主板是技嘉X670小雕，技嘉Aorus系列定位就是电竞玩家与硬核硬件玩家，用料更加足，设计更加能够满足电竞玩家、网咖一类经常需要长时间满载的应用需求。虽然我买的叫做X670小雕，但是用料和重量都挺夸张的。
X670和X670E芯片组均采用LGA1718 CPU插槽，也就是AM5，原生支持DDR5内存及PCIe 5.0，原生支持170W的功耗释放，向下兼容AM4的散热器，最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片（chiplet）设计，总成本仍将低于老款 X570 芯片组。
至于X670和X670E的区别在于，X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议，X670是二者其中一个支持5.0，考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市，对于一般玩家来说，X670性价比更高。
X670 AORUS ELITE AX 主板采用了黑色PCB板，整体风格低调奢华，颜值依旧很优秀。官方介绍这次的主板采用8层2盎司铜PCB设计，可以有效的辅助散热，可以让主板的温度降低一些，有效的延迟主板的使用寿命。

随着CPU集成的晶体管越来越多，而且工艺进步已经放缓，因此对于超多核多线程的处理器来说，供电、发热都是不能小视的。
这次技嘉X670小雕在供电上面依然延续了雕牌的堆料特性，连一般人不会注意到的供电接口插针都是采用了实心插针。这个设计并不是现在采用的，而是早在前几代的酷睿平台主板上面就见识过（X470主板我也有，但是再往前的AMD平台用得不多，不发表）。实心的优点就是能够保证电流传输的稳定性，从而不会出现波纹波动导致各种不稳定的因素。

ZEN4的TDP也有所提高，自然就对于主板供电要求更加高了。AORUS X670 ELITE AX主板采用的是20相供电设计：16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助，即便是旗舰7950x也毫无压力。

另外，ZEN4新平台直接砍掉了DDR4的支持，万幸2022年的DDR5内存价格已经没有那么浮夸了。我选用的也是一款频率、稳定性、价格比较平衡的产品--金百达DDR5 6000银爵。

顾名思义，银爵就是搭配银色散热片的金百达内存，早在去年就用过金百达DDR4 3600银爵。这种紧凑型设计的内存散热片，几乎不增加内存的高度和面积，更加适合ITX或者各种小机箱的装机，尤其是对于喜欢玩风冷的玩家，少了很多不必要的麻烦。

不过，估计很快金百达也会有DDR5灯条出来，毕竟喜欢玩灯的玩家还是不少的。

值得一说的是，技嘉X670小雕有一个非常人性化的设计，就是M.2 SSD实现免工具免螺丝安装，真正便民。


具体平台配置如下：
CPU：AMD Ryzen5 7600X
散热：威刚XPG 240水冷
主板：技嘉X670小雕
显卡：影驰 RTX2060 super HOF
内存：金百达DDR5 6000银爵
SSD：金百达KP260 1TB


Intel平台：
介绍完AMD新平台以后，再来看看我的Intel平台，虽然不是最新的13代，但也是12代酷睿，一样是大小核架构，性能还是杠杠滴。

我采用的还是i9 12900k的处理器，搭配的是技嘉B660雪雕。
具体配置如下：
具体平台配置如下：
CPU：Intel 12代酷睿 i9 12900k
散热：超频三 36水冷
主板：技嘉B660M 雪雕
显卡：影驰 RTX2060 super HOF
内存：金百达DDR4 3600银爵
SSD：金百达KP260 1TB


三、金百达KP260在Intel、AMD双平台性能表现


1、AS SSD benchmark 2.0

金百达KP260 1TB在两大平台上的AS SSD benchmark测试成绩趋于一致，相比而言，还是Intel平台的磁盘性能稍微胜出，尤其是随机4k读写性能和4k 64队列深层读写性能方面。


2、CrystalDISKMARK 8.0

CDM测试结果也是两个平台差距不大，但是有意思对是，AMD平台的读取性能高一点，写入性能就不如Intel，有点意料之外。不过，AMD平台的进步确实有目共睹的。


3、Txbench

TXbench方面，整体来说Intel的优胜，主要是体验在4k随机读写性能方面，无论是4k随机读写还是4k 深层读写还是Intel的优势明显。


4、HDtune 缓外性能测试

HDtune属于机械硬盘时期的测试软件，跑SSD并不合适。但是其软件有个最大的是可以模拟大容量连续写入，也就是大家比较关心的缓外掉性能的问题。
实在话，缓存以外性能下降是必然的问题，早期带缓存方案的SSD，由于缓存芯片的容量跟不上现在TB级别的SSD的需求，所以现在无缓存方案也是属于主流。
金百达KP260采用的就是无缓存方案，它是指通过固件适应省去了DRAM芯片的固态硬盘解决方案。无外置DRAM缓存并不意味着完全没有缓存，实际上它同样需要LUT表，只是表的结构不同，容量较小并且存储于主控内集成的小容量SRAM当中。由于不需要额外的DRAM芯片，无外置DRAM缓存固态硬盘的成本更低，在处理好性能与成本关系的基础上也能取得更好的性价比。
受限于内存容量仅有32GB，我只能模拟200GB的写入量，但是测试结果还是不错的。虽然随机有一定的性能下滑，但是幅度并不大，而且整体更加趋近于直线。也就是说，KP260 1TB的缓外性能还是不错的，“爆”缓存的情况下面也不会出现大幅度滑坡。
这一点对于需要一口气导入大量4K视频素材的视频创作者来说非常有用。


四、总结与个人意见

可以说，现在SSD的门槛已经不高了。对于一般消费者来说，与其去追求部分跑分好看的高端产品，还不如追求更大的容量。毕竟，跑分仅仅是硬件性能的一方面。
金百达KP260，定位是主流装机市场，跑分属于PCI-E 4.0 SSD里面的中上游水平，但是价格亲民。而且1TB的大容量，无论是本本还是台式机都可以非常安心了。亲测在Intel、AMD、游戏本等多个平台上面使用性能表现都不错，对于打算升级或者装机的朋友来说，都是一个不错的选择。