硬件换新带宽升级，PCIe 4.0和PCIe3.0差距多大？

今年对于DIY玩家和游戏发烧友来说都是十分热闹的一年，无论是显卡还是处理器都纷纷更新换代，而且在性能提升方面都有十分让人惊艳的表现，全新一代RTX 30系列光线追踪显卡的性能提升非常亮眼，而AMD锐龙处理器这边则通过架构升级，在游戏帧数上有了长足的进步。值得关注的是，随着硬件的更新换代，电脑主板、处理器、显卡等核心部件也都逐渐升级到支持下一代的PCIe 4.0接口设计。相信得益于带宽升级，各大硬件对PCIe 4.0的支持，能够带给用户带来更优的使用体验，PC玩家也能借此享受到愈发流畅高能的游戏世界。倘若你最近有组装一台全新游戏PC的打算，但又纠结于硬件配置的选择。别担心，今天就为你准备好了一份采用全新一代硬件产品的游戏PC配置单，感兴趣的小伙伴不妨关注一下哦。



首先来看一下整体硬件配置，接下来再逐一为你介绍这些配置和挑选它们的理由。



主板作为承载电脑内所有硬件的“主导者”，其重要性在不少DIY玩家眼中都不亚于CPU与显卡等核心部件。所以当我决定组建AMD平台以后，便马上开始在一众采用AMD芯片组的主板中货比三家了。因为这次的目的是组建高性能游戏电脑，所以扎实的用料做工与给力的扩展性优先级较高。于此，我选择了来自华擎的X570 Taichi主板。这款主板亮点不少，下面给大家详细介绍一下。






这款主板采用的是X570芯片组，熟悉的AM4接口可以很好的兼容全新的Zen 3架构处理器。与此同时，供电作为衡量一款主板优劣的判定方式之一，华擎X570 Taichi在这方面表现突出，14相供电设计能确保电流平稳高效地直输CPU。



在PWM主控采用的是ISL69147，每相均搭配一颗SiC634 MOSFET。内存部分的供电采用的是2相的设计，在频率方面最高支持到4666MHz，用来搭配对高频内存较为敏感的5000系锐龙处理器正合适。



外观上，这款定位高端的华擎X570主板采用黑色和银色的搭配，采用大面积的提供RGB灯效散热装甲的基础上还配备了一个可调节转速的风扇，用来辅助主板芯片组的散热。散热装甲完整的覆盖了供电模块、M.2 SSD、芯片组，至于金属的背板设计能够辅助散热同时也能够提升主板整体的结构强度。



扩展性是这款主板的另一大亮点，多条标准长度的PCIe插槽可以适应各种扩展需求。值得一提的是三条PCIe x16均可支持PCIe 4.0标准，与RTX 3080这类支持PCIe 4.0的显卡评测数据后面再说。这款主板上还有三个PCIe硬盘接口（其中两个支持PCIe 4.0标准）；并且这款主板还配有两条PCIe x1插槽以满足声卡等硬件的扩展需要。






为了满足对存储方面有更大需求的玩家使用，这块主板还提供了多达8个SATA 6Gb/s接口，我们能通过它轻松组建RAID阵列。



不仅是PCie插槽和SATA接口十分丰富，这款主板的后方接口也十分丰富，USB接口一共8个，还准备了USB Type-C接口，此外还有BIOS更新按钮，无线网卡天线接口等。并且华擎X570 Taichi还采用了近几年常见于高端主板的一体式挡板设计，这也进一步强化了主板的辨识度与整机的外观颜值。















以下来看看这块主板的一些细节，可以从上面的细节图看到，这款主板的集成音频芯片和网络芯片都是目前主流中高端主板中常见的Realtek ALC 1220、Intel I211AT和Intel AX200的组合，综合实力还是很不错的。
CPU部分，这次我选择的是新一代的游戏处理器AMD Ryzen9 5900X。这是一款拥有12核24线程，主频为3.7GHz，加速频率可达4.8GHz的高端处理器，得益于全新一代的Zen 3架构，全新一代的Ryzen 5000系列处理器拥有更低的核心通讯延迟，每8个核心均可以使用到完整的32MB三级缓存，配合多项新技术的加持，使得此次AMD的Ryzen处理器不仅在单核性能上能够媲美Intel的顶级i9处理器，甚至是在游戏性能表现上大幅超越了i9-10900K。



在显卡部分采用的是来自七彩虹的非公版火神iGame GeForce RTX 3080 Vulcan OC。相比公版显卡，这款七彩虹的RTX 3080非公版采用了三风扇设计，加厚的散热鳍片能够提升散热效能。



大家也知道，得益于NVIDIA Ampere架构，RTX 3080即便是开启光追之后，也能在绝大部分3A光追大作中维持4K 60帧的流畅画面。并且这次RTX 30系显卡兼容PCIe 4.0，相比此前的PCIe 3.0，带宽增加带来的是性能的提升，在后面的3DMark测试成绩也印证了这一点。



与处理器搭配的是AS500 Plus散热器。






这种回流焊工艺纯铜底座的较多热管风冷散热效能可观，加上5根6mm纯铜镀镍热管与双140mm的TF140S静音风扇，压制满状态输出的Ryzen9 5900X没啥问题。






关键是它还有ARGB幻彩顶盖，跟华擎X570 Taichi还有显卡同时亮起灯效还是很不错的~内存采用的是十铨 幻镜DDR4 4000的8GBx2套装版本，毕竟高频内存更能够发挥出Zen 3平台的性能。
电源使用的是Antec HCG 1000W









Antec HCG系列为海韵FOCUS+方案，十年换新。
+12V杂讯降至30mV以上，在此基础上升级而来的HCG Extreme拥有更好的电气性能，且比Focus+35mV更于优异。
HCG Extreme 使用135mm FDB 风扇， 散热效益高于120mm FDB ，更加静音。
内存：金士顿A2000 500GB






A2000 500GB，这是我一直用的M,2，是目前性价比较高的NVMe SSD镁光3D TLC颗粒搭配慧荣SM2263EN主控的组合设计。官方还附赠一个TT的散热马甲，不过本身的温度就已经很低了，其实用的意义也不是很大,而且主板本身也有配导热马甲。



我们先来看一下考验电脑综合游戏性能的3DMark测试，在控制其他变量不变的情况下，仅是从PCIe 3.0升级到PCIe 4.0，在3DMark测试中就有分数上的提升，而且还是涵盖了3DMark中基本所有的测试项目。或许从目前的参数上看，PCIe 4.0对整机性能仅有小幅度增益，但相信在日后驱动更新以及其他对应硬件的迭代升级后，电脑的综合性能可以在华擎X570 Taichi等高规格且支持PCIe 4.0技术主板的统筹下，进一步提升我们的使用体验。



在SSD部分，这里用的是HDTune这款测试软件进行读写测试。可以看到平均的读取速度能够达到A2000标称的读写速度，而在ATTO磁盘基准测试中，这款主流固态的传输表现也能够满足预期。



在内存测试软件中，我们可以看到这款来自十铨 幻境内存采用的是三星颗粒，整体性能表现符合预期。考虑到华擎X570 Taichi支持内存超频，有DIY经验的小伙伴可以在BIOS中对内存进行手动超频设置，进一步榨干这套硬件的潜能。



我们也用这台华擎X570 Taichi统领下的高性能游戏主机进行了游戏实测。结果大家也看到了，它不仅可以将《CS:GO》在2K画质下的游戏帧数直接拉到400+的层级，还可以把2K画质下，开启光追特效的《古墓丽影:暗影》维持在近百帧的水准，游戏性能确实不俗。



以上就是这套采用华擎X570 Taichi主板，然后基于全新一代CPU和GPU组建的高性能平台的全部分享了。相信在未来一段时间内，AMD Ryzen 5000系列的处理器搭配RTX 30系显卡都将成为追求性能的游戏电脑装机配置。而且在实际的测试中可以发现，PCIe 4.0确实在带宽上的提升带来了一定的性能收益，这项技术也定会在未来大放异彩。所以对于注重性能的DIY发烧友和游戏玩家来说，要组装一台性能出色的高性能主机，如华擎X570 Taichi这类对PCIe有着良好支持的主板，以及其他支持对应技术的核心硬件必不可少。如果你也在纠结新一代的游戏电脑配置怎么选，上面的电脑配置单不妨参考一下。