联发科确认10nm十核处理器：Helio X30

联发科曾经被外界戏称为“山寨芯”，而联发科自身也在不断冲击高端市场，但总被小米、魅族这两个“猪队友”放在千元机上。联发科最近在中端手机市场占有率不断提高，而联发科最近公布了旗下高端10mm十核心CPU，冲击高端市场。

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据报道称，联发科将会在明年的某个时候正式发布最新的十核心移动处理器 Helio X30，最有意思的是，联发科也对此进行了官方确认，声称 Helio X30 将是去年 Helio X20 的全新演变，同时也是 Helio X25 的完美升级。当然了，Helio X30 的重点还是在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成最新的 10 纳米工艺。

与供应链接触颇深的台媒 Digitime 表示，10nm 工艺的 Helio X30 初步确定于 2017 年第一季度量产，不仅肯定超越苹果 A11，还有望比三星和高通抢先，极其有望成为第一款 10 纳米的芯片，具有里程碑意义。

联发科官方表示，Helio X30 芯片对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。Helio 将内置 2 个最新的 ARM Cortex-A73 内核（代号Artemis），主频最高可达 2.8GHz，主要负责一些艰巨的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但 Mobil 主频为更低的 2.0GHz。

另外，得益于所集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU 图形处理器，Helio X30 芯片将支持一些比以往更出色的特性，比如支持高达 4000 万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄 24fps 的视频。Helio X30 也支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。

在硬件扩展方面，Helio X30 移动芯片将支持最高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 内存，支持 UFS 2.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全网通通信基带。

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不出意外的话，Helio X30 移动芯片未来将会用于定位 2000 至 3000 元以上的中高端智能机。此价位将让联发科更快的强攻市场占有率，之前旗下 X25、X20 及 P10 在中国大陆市场的作用亦是如此，主要得益于国产智能手机的高速增长，联发科搭载顺风车的营收表现超乎预期。

联发科这块10mm处理器工艺的确领先于目前市面在售手机处理器，也摆脱了很多目前联发科处理器的劣势。而再等到这颗X30正式面世的时候，不知道那时候高通、三星、华为推出了什么类型的处理器，而到了那个时候才是真正检验处理器是否符合中高端市场的标准。