暗黑金属风，十铨冥神Z DDR4 3000内存套装开箱试玩

内存价格雪崩半年有余了，硬件发烧友和游戏玩家也因此重燃也装机的热情，而伴随年底新游戏推荐配置达到12GB容量要求，升级大容量高频率内存在玩家面前变得势在必行。笔者管家也不例外，最近因此入手了一套来自十铨的冥神Z DDR4 3000，上来给大家做个开箱试玩分享一下。







开箱部分
十铨冥神Z DDR4 3000使用常见的吸塑包装，包装主体本身以黑红配色的GAMING风格为主，而这次管家入手的十铨冥神Z DDR4 3000（下文简称十铨冥神Z）为灰色款，整体观感上颇为金属风。





包装正面





CL16的DDR4 3000





冥神Z





T FORCE





包装背面





主要特点


十铨冥神Z主要特点在于散热装甲设计，通过增强散热能有效降低高频内存温度并确保性能发挥，同时兼容AMD和英特尔平台，对AMD新推出的ryzen3000系列CPU挺友好的。





封口贴纸为一次性的





箱说和T FORCE贴纸





全套附件


十铨冥神Z作为十铨T FORCE的游戏定位内存，在附件方面可以说该有的都有了，除了内存本体和箱说外，和众多大厂一样还附带了T FORCE的贴纸，可以看出十铨对品牌还是相当重视的，值得国内厂商学习一下。


内存细节
相比老款冥神的多层造型风格，新版的冥神Z使用了一体成型的铝合金散热盔甲，相对于老款散热效果会有一定提升，加上本身灰色的缘故，内存外观方面看上去颇有金属质感，而内存散热片右下方则有冥神Z的标志性DARK Z标记。





内存正面





DARK Z系列


在十铨冥神Z上比较醒目的是中间的T FORCE金属logo，改logo使用金属电铸设计，给散热盔甲的金属风格上加了些点缀。





T FORCE LOGO


散热盔甲本身使用0.8mm一体成型铝合金冲压而成，除了基本的散热性能提升外，马甲本身可靠性也得到提升，减少散热马甲松脱的情况。





散热片顶部细节





T FORCE


在内存背面有内存基本参数标识，可以看出本次入手的十铨冥神Z为DDR4 3000，XMP下下内存时序为16-18-18-38，工作电压为1.35v，在规格上相对于市面上同类DDR4 3000基本一致，而内存本身是台湾生产的。





内存背面





参数标签特写


在细节上不得不提，在现在RGB内存当道的今天，不少内存厂的RGB散热马甲甚至还是塑料马甲，有些牌子的内存散热片单纯只是个样子，根本没散热作用。反观十铨冥神Z在这点上还是有所保证的。





导热贴部分特写





DDR4防呆口





大概就这样





这张感觉金属风满满





其实我在晒手办




实机展示部分
在实际上机时候管家留意到，作为一款带散热盔甲增强散热的内存，十铨冥神Z的高度上确实有所增加，建议打算搭建ITX平台的玩家留意散热器和内存高度是否冲突。





安装展示A





面对传统的散热器还是没问题的





内存顶部T FORCE LOGO特写





相对于常规裸条高出3~5mm




实际性能测试
考虑到最近ryzen3000系列处理器平台备受追捧，管家选用了R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON主板进行内存测试，测试期间关闭PBO并把处理器频率手动锁定在4GHz。





测试平台





3700X 4GHz


通过台风软件读取内存数据可以得知，管家手上这套十铨冥神Z DDR4 3000是使用镁光颗粒的，产期为2019年36周，产地台湾，其他细节参数和市售大多数XMP 3000内存基本一致。





基础参数





型号&生产信息





XMP具体信息


首先我们测试默认2400MHz下的性能表现，从AIDA64的内存和缓存性能中我们可以看出，2400MHz内存在默认频率下搭配3700X内存读写上比较一般，读取在35000MB/s附近，由于3700X单die设计导致内存写入限制在24000MB/s。由于ryzen的传统，内存延迟短板较为明显，即使在UCLK=MEMCLK的情况下内存延迟也高达95ns，管家认为ryzen3000系列平台内存超频是非常有必要的~





AIDA64内存缓存测试截图（2400MHz）


而在WINRAR中，默认2400MHz搭配3700X在默认1分钟内跑出了21671KB/s的成绩，还算可以。





WINRAR测试成绩（2400MHz）


通过进入主板BIOS，在超频OVERCLOCKING选项界面中打开A-XMP功能，点选XMP预设文件2，并把FCLK频率设置成1500，同时保证下方UCLK选项为UCLK==MEMCLK，按下F10+回车保存重启实现XMP超频。超频过程非常顺利，可见十铨冥神Z和MSI的BIOS兼容性还算不错。





OVERCLOCKING界面中找到A-XMP





点选预设文件2





确保FCLK和UCLK设置正确


成功进入系统后管家打开了CPUZ查看超频情况，值得庆幸的是正如刚才设置的一样，内存的时序部分没有被AMD的COMBO调整，CR时序依旧是1T。



CPUZ截图


在顺利开启A-XMP后，3700X的内存性能表现有了明显提升，内存读取和复制一跃提升到42300MB/s和40000MB/s，提升非常可观，内存延迟也从95ns提升到79ns，提升还是相当巨大的。而遗憾的是，内存写入依旧保持在24000MB/s，毕竟3700X的单die核心构造引起，想要解决大概需要更换3900X和3950X这两颗双die满血版本吧。



AIDA64内存缓存测试截图（3000MHz）





WINRAR测试成绩（3000MHz）




烤机及表面温度简单测试
通过在AIDA64软件的烤机模式，单选内存并烤机15分钟，此时室内温度为25度，烤机过程中平台并没有出现死机和蓝屏，可见这次XMP超频还算稳定，十铨冥神Z的XMP频率并没有虚标。





简单烤机截图





红外测温下38.6度


在烤机20分钟后，管家使用红外测温查看内存外部散热片温度，散热片最高温度读数位置仅为38.6度，可见管家手上这套十铨冥神Z在XMP 3000下发热并不高，加上效能不错的散热盔甲设计，根本不用担心内存过热带来的不稳定。


总结：金属风造型的无灯内存条





在这次简单的开箱试玩中，十铨冥神Z的综合表现比较理想，在管家的R7 3700X搭配MSI X470 GAMING PRO CARBON轻松开启XMP超频至3000频率，相对于默频有相当提升，而得益于颗粒体质和金属散热盔甲设计，烤机温度仅为38.6度，整体表现非常可靠。如果要在鸡蛋里面挑骨头的话，XMP3000频率相对较为保守，而且内存本身无灯光装饰，不太适合玩灯和挑战高频的玩家。


管家认为，十铨冥神Z DDR4 3000是一套非常实在的超频内存，适合追求内存稳定超频的非光污染玩家选择。