11代酷睿首发座驾，华擎B560M Pro4/ac开箱分享

新年伊始，在1月11日举办的CES展览会上，Intel发布了旗下最新的11代Rocket Lake-S桌面处理器，以及为了更好的发挥处理器性能而适配的Intel 500系列全新芯片组，包含Z590/B560/H510。
同日，Intel合作伙伴华擎科技亦同步上架ASRock（Intel）500系列芯片组主板，首批将包含Taichi，Steel Legend、Extreme和Pro4等多个系列。中阶i5+B系主板方案一直是玩家热议的话题，此次分享搭载B560芯片组的ASRock B560M Pro4主板开箱。

B560M Pro4提供两个版本，分别为B560M Pro4和B560M Pro4/ac，最显著的区别是无线模块。ac版标配双频Dual Band 802.11ac WiFi，支持蓝牙V4.2技术、2.4GHz/5GHz通道和IEEE 802.11a/b/g/n/ac 标准。B560M Pro4则是保留WiFi无线模块接口，可自行加装升级。


ASRock Pro4 系列算是装机首选入门级主板，因为即使作为入门阶级主流产品的B560M Pro4一直保持不俗的用料与设计。

ASRock B560M Pro4采用8相供电方案，8Pin供电接口设计，CPU插槽仍是LGA1200，支持第10代Intel酷睿处理器和第11代Intel酷睿处理器。充沛的电流稳定供给CPU，可为高级玩家提供更高的性能释放，无论搭载的是旧款酷睿处理器还是最新酷睿处理器，都能轻松胜任，开启ASRock BFB功能还有意想不到的性能提升。
华擎科技为ASRock 500系列主板赋予最新酷睿处理器的基准频率动态调节技术Base Frequency Boost（简称BFB），能够解锁十代以上非K酷睿处理器功耗上限，充分发挥处理器睿频极限性能。

为保障主板的长期稳定运行，以及ASRock BFB技术的有效发挥，ASRock B560M Pro4配备了体积庞大、性能出众的供电散热模块。
该模块主要是让解锁PL1功耗后的供电部分有更好的散热效能，拥有供电散热模块，能够有效地压制功耗解锁后的主板温度，进一步提升功耗释放。

ASRock B560M Pro4主板的内存规格为DIMM插槽*4，最高可支持DDR4 4800MHz（OC）频率，最新十一代酷睿处理器解锁内存频率限制。

PCI插槽配备PCIe4.0 x 16，PCIe3.0 x 1和PCIe3.0 x 16，PCIe 4.0协议的支持可以说是此次Intel更新处理器与主板的重点，Intel用户终于可以享用最新的PCIe4.0设备。

M2_1

M2_2
ASRock B560M Pro4储存接口规格为M.2插槽*2和SATA3接口*6。其中M2_1支持PCIe Gen4 x 4协议，并配备强劲散热模块；M2_2支持PCIe Gen3 x 4和SATA3协议。

I/O面板（Pro4）

I/O面板（Pro4/ac）
ASRock B560M Pro4主板I/O面板，两个版本的差别在于ac版缺少DisplayPort显示接口，但由于配备无线网卡多出一组天线接口。其余规格为PS/2*1,USB2.0*2，HDMI*1，USB 3.2 Gen1*4，RJ45有线网络*1和音频接口*3 。

前置接口规格为USB 3.2 Gen1*2（其中Typc-C类型*1），USB2.0*2。还有风扇接口，规格为CPU_Fan*2，CHA_Fan*3，12GRB*2和ADDR_LED*2，即CPU散热器风扇接口两个，系统风扇接口三个，12VRGB风扇接口两个和可编程5VRGB接口两个，意外的豪华。

声卡搭载的是瑞昱ALC897；有线网卡搭载的是Intel I219V。


华擎这款B560M Pro4主板采用8相供电方案，支持最新第11代Intel酷睿处理器，兼容第10代Intel酷睿处理器，属于其旗下ASRock B560系列主流阶级产品。玩家仅需以低廉的价格升级主板，即可无缝体验PCIe4.0 SSD与显卡（显卡带宽需十一代酷睿处理器支持）的强大性能，Intel总算是补强了这个不大不小的短板。


豪华的令人意外的接口规格可提供充沛的拓展性，而强劲的供电方案，辅以模块散热设计，搭配华擎赋予最新酷睿处理器的ASRock BFB技术，无疑让其在非K酷睿处理器的搭配上占尽优势，这款B560M Pro4基本上是玩家可以首选的高性价比主板。