主板界的钢铁洪流，华擎Z590 Steel Legend/WiFi 6E开箱超频

前言：
2021年最新召开的CES展会上，Intel重磅发布了全新一代桌面端酷睿处理器，而适配全新处理器的芯片组Z590/B560/H510当然也不会缺席。同时，各家主板厂商也在第一时间同步发售了全新Intel 500芯片组主板。
为了更好的发挥新一代酷睿处理器的性能，Z590芯片组首当其冲成为玩家关注的重点对象。其中华擎科技发售的多款ASRock 500系列主板中，有这么一款主板是不少玩家的首选范围之一，此次分享搭载Z590芯片组的华擎Z590 Steel Legend主板开箱。
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华擎钢铁传奇ASRock Steel Legend系列Z590芯片组提供2款型号，分别是Z590 Steel Legend和Z590 Steel Legend WiFi 6E。此次Z590 Steel Legend系列更换代的重点，除了CPU无疑是跟进了对PCIe4.0协议的支持。


主板：ASRock Z590 Steel Legend
华擎这两款型号，最显著的区别便是WiFi 6E版本标配WiFi 6E无线模块，支持2.4GHz/5GHz/6GHz和IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 标准，WiFi 6E版的尾缀命名也由此而来。



而ASRock Z590 Steel Legend则是预留M.2 WiFi接口，由玩家自行决定是否装配。



此外，两款型号的后置I/o接口也有所不同，Z590 Steel Legend 主板I/o接口规格为PS/2*1，USB2.0*2，HDMI*1，DisplayPort*1，USB3.2 Gen1*2，RJ45有线网口*1，USB3.2 Gen2*2（其中Typc-C类型*1，速率可达10Gbps）和音频接口*6。相比WiFi 6E版本，由于没有标配无线模块，因此减少一组外置天线接口。
至于其他规格参数，两款型号并无二致，这里使用定位更高的WiFi 6E版本来展示。


主板：ASRock Z590 Steel Legend WiFi 6E
钢铁传奇系列作为ASRock Z590系列产品线的中高端产品，为了搭载全新高性能酷睿处理器，也为了能够提供充沛的超频性能，其主板设计与用料规格怎能平凡。



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Z590 Steel Legend WiFi 6E采用14相Dr.Mos供电，8+8Pin供电接口设计，同时Intel官宣的LGA1200接口延续，可以同时兼容第10代和第11代酷睿处理器。这般高规格的供电用料，足以胜任酷睿近两代所有级别的消费级处理器，超频性能亦是让人相当期待。
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天花板规格的主板设计和供电用料，一直是妖板华擎的特色风格。当然，爆棚的高额供电其功耗亦不可小视。ASRock Steel Legend依旧存在该系列始终保持的特色——大面积散热装甲，可辅以主板高效散热，而核心供电区域正是其最高级别的散热装甲区域。
散热装甲规格为CPU左侧核心供电与I/O一体式散热装甲，CPU上侧核心供电散热模块，M2_1散热模块，M2_2散热模块与芯片组散热模块。
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Z590 Steel Legend WiFi 6E内存规格为DIMM插槽*4，最高可支持DDR4 4800MHz（OC）频率，但需要匹配CPU内存频率上限，这款中高阶主板建议还是搭配可解锁性能、K后缀酷睿处理器更能物尽其用。
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PCI拓展规格为PCIe4.0 x 16，PCIe3.0 x 1和PCIe3.0 x 16，要知道此代更新的重点无疑是对PCIe4.0协议的支持，上代虽然有保留接口，但只能干看着不能使用。这一代不仅支持处理器与PCIe4.0的直通，还有芯片组通道的加持，用户可以获得更多PCIe4.0设备的同时搭载，享有多倍的欢乐。
Z590 Steel Legend WiFi 6E存储接口规格为M.2插槽*3和SATA3接口*6；其中M2_1支持PCIe Gen4 x 4协议，并配备钢铁传奇散热模块，辅以散热；M2_2支持PCIe Gen3 x 4和SATA3协议，但无配备散热模块。
M2_3亦是支持PCIe Gen3 x 4和SATA3协议，但同时也保留钢铁传奇系列的传统，第3条M.2支持22110型M.2固态，加强M.2固态拓展性，还辅以更强劲的加长型散热模块。
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后置I/o部分已在非WiFi6E版本阐述规格，这里不再多做赘述。让我们将目光放到这个显眼的保护壳上，这是和核心散热模块融合成为一体式散热装甲，这个设计不仅加强散热加固防护，还能让用户非常方便的安装。值得一提的是，多数高阶主板的颜值全靠这块一体式装甲，可以说是高阶主板不可或缺的构成部分。



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前置接口规格为USB 3.2 Gen1*4（其中Typc-C类型*1），USB2.0*4，还有最新的USB3.2 Gen2x2 Typc-C类型*1，速率可达20Gbps。
风扇接口规格为CPU_Fan*2，CHA_Fan*4，12GRB*2和ADDR_LED*2，总计可搭载6把风扇，预留4个RGB风扇接口，其中包含可编程5VRGB风扇，算是在水准以上。



Z590 Steel Legend WiFi 6E无线网卡设备型号为AX210NGW，出自Intel，是WiFi6增强版WiFi 6E，相比WiFi6其增加6GHz频段，可提供1.2GHz带宽，并且这个频段“干净、空闲、无人打扰”，可以随时分配给高性能设备使用。
此外，它的数据吞吐量和延迟也是和WiFi6处于两个维度，而这两点正是现在云游戏/云服务的重点需求。比如我们所畅想的低性能主机通过云服务体验高配置游戏，则非常依赖网络吞吐量以及低延迟，这可以说是未来发展的方向之一。
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声卡搭载瑞昱7.1声道型号ALC897；有线网卡也是高规格，搭载Realtek 2.5 千兆网卡，非企业用户或硬核极客，这个网卡配置可以很久不用更新了，真正实现了吧友常说的战3/5/7/10年。
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最后，华擎Z590芯片组包括Taichi/PG Velocita/Extreme/Steel Legend/Pro4等系列主板，在配件中都会赠送显卡支架。
毕竟现在的高端显卡已经朝着傻大（黑）粗的道路一去不复返，之前在线上看公版3080展示的“主板插在显卡上“感觉视觉冲击力一般，但实际安装的时候，真的是被显卡重量吓一跳，PCB用料一般的主板真能hold得住？华擎此举保护一下主板还是有必要的。


超频实验:



搭载Z590芯片组具备超频功能，而且这款高达14相Dr.Mos的主板，不试验一下超频说不过去。当前尚未有11代酷睿处理器，所以CPU使用上代旗舰i9-10900K，内存硬盘都采用名人堂系列高端产品，电源海盗船金牌1000W足额，显卡暂用华擎RX 6800XT太极亮机，本次测试另一重要角色CPU散热器采用超频Ⅲ360水冷，10c20t处理器的温度可不是盖的，何况是还是个14nm工艺。


默频跑分汇总：



CPU-Z单核575.9，多核7397.3；
Cinbench R15单核229cb，多核2555cb；
Cinbench R20单核523cb，多核5979cb；
3DMark Time Spy CPU得分11097。


超频尝试:



钢铁传奇系列Z590芯片组，能够将10c20t规格的i9-10900K超频锁定至全核心5.2GHz，单烤aida64 FPU测试20分钟不降频，可以算是一块超频好板。这个频率搭配一张顶级显卡玩游戏，基本可以4K畅享丝滑，尤其是非常依赖CPU性能的绝地求生/使命召唤等竞技游戏。
10核20线程全核5.2GHz，没有细调电压，CPU温度稳定90℃，果然14nm工艺能耗“爆炸”。但正常游戏不会有PFU这么高的负载，温度会低很多。14相Dr.Mos供电能让10900K达到这个水平，更别提阉割2个核心的11代i9酷睿处理器了。
新一代i9-11900K要再少两个核心，但官宣IPC提升12%，可以8核打10核，这样温度还能再降，频率还能再超，一减一增又是不小的提升，还是令人期待的。


全核@5.2GHz跑分汇总：



CPU-Z单核626.9，多核7692；（单核提升8%，多核提升4%）
Cinbench R15单核228cb，多核2757cb；（单核降低0.5%，多核提升7%）
Cinbench R20单核539cb，多核6687cb；（单核提升3%，多核提升11%）
3DMark Time Spy CPU得分11409。（总体提升3%）


10900K超频后的性能整体提升了3%~11%,在Cinebench R15单核稍微落后默频1cb，不难判断在这项测试中，10900K可以单核睿频5.3GHz超过了手动超频频率，但在大部分时间是很难睿频到这个水平的，更别说全核默频能有个4.8GHz就不错了，和超频全核5.2GHz相差甚远。整体来说，超频带来的可观收益还是值得去做的。


总结:
钢铁传奇，迫击炮，TUF和小雕是我们最常听见的主板型号，它们经常被拿来横评对比，结果大多是各有胜负。它们是主流（主板）品牌中受到玩家与媒体认可的高性价比主板，代表它们既有颜值与性能，又具备适当售价，属于不用看可以直接买的主流级产品。


同时，4款型号在中阶B系主板亦是够用的代名词，不缺颜值与拓展性。但在高阶Z/X系列主板，只要脱离入门定位，就不单单是芯片组区别，已经是开始堆规格的高阶高端产品。而Z590 Steel Legend具有14相Dr.Mos供电,覆盖重点区域的高颜值散热装甲，丰富且迭代更新的拓展规格，足以作为每个使用高阶处理器的玩家都值得入手的高性能主板。