本帖最后由 damao0202 于 2017-12-23 19:31 编辑
武装起来---铭瑄终结者Q3 DDR4铠装内存入手体验
包装正面特写。简约的黑色透露着绿色的光,让整体更符合“终结者”来临的意境。
包装背面特写,内存的主要参数及性能指示都有在背部进行了标示。
相对常见的定位高端的内存而言内存上都会铠装金属马甲散热片,而铭瑄终结者Q3 DDR4内存,同样定位为主流内存,主打“无铠甲,不内存”。而内存的售价等同于裸条,在当下内存价格高涨的时候相较高端内存是相当值得入手的。
与早前的几前代内存最明显的区别,就是DDR4内存的金手指部采用了弧形结构。铭瑄终结者DDR4内存更是采用了6μ化学沉金金手指工艺,则有效保证了内存耐插拔,更强的信号抗干扰能力。
内存散热片采用了航空级铝合金金属材质,外观采用了CNC、阳极氧化、喷砂等多道制造工艺,赋予了产品出色的外观美感 ,并且质感十足。
“双炎斩”,内存采用采用8层PCB电路板制成,更加厚实可靠。
铭瑄终结者内存散热片采用首领之剑散热器,其外观灵感来源于擎天柱首领之剑(Sword of chieftain),根据热力学冷热对流原理,设计出不对称的斜体“风道”凸槽结构和顶部开孔,让颗粒产生的热量能通过“风道”预留的空间传递到上方开孔处并迅速排出,从而达到最佳散热效果。
这次入手的是:组条。在当下双通道内存已成为主流标配的年代。组条的应用更能让整机的性能与稳定发挥更上一个新的台阶。SN:3959G17421。组条最明显的标志---生产序列号一致。
相较一直在涨价的DDR4内存价格,想不到在八代INTECPU在入手一个月后大幅降价了---他竟然降价了。虽然降价了。。但是。。。感觉心里面有说不出的苦。。。还好当时是朋友便宜惠让的。心里面才多少有些安慰。
带散热片内存最大的“敌人”应该就是他身边的:CPU散热器了,选择一款散热效能不错,但又不会和内存产生“距离感”的散热器,但是要好好挑选,这次新装机倒是入手了新上市的超频三降龙散热器。下吹式的散热方式,但是可以一次满足:CPU、CPU供电、M.2 SSD、显卡、内存等多位一体式的散热方案。
虽然当下时值冬季,但是也不能对散热问题大意。冒着失去质保的风险把512G的HP S700固态硬盘给拆开了加装了几个铜质显卡散热片改装一下。
除了内部的自行DIY改装,安装时还需要注意尽量将硬盘的安装位置放置于机箱的迎面风(上风口、进风口)加强散热,虽然现在固态硬盘的发热量都相较机械硬盘来的低。但是还是不能掉以轻心。
当下独立电源仓室的设计可以电源与硬盘仓位可以享有独立的风道散热系统,但是昆仑1080全模组电源在提供了更多供电接头同时也要受他个头不小的限制。还好这次购入的九州风神伯爵机箱的独立电源仓位采用了可拆卸式设计并且硬盘仓位可以整体前移,与电源之间的距离拉开之后,可以让更多的模组线有更好的连接。
整机平台信息: 处理器:Intel I3-8350K 主板:MSI Z370TOMAHAWK-Beauty queen sound 内存:MAXSUN Terminator Q3 DDR4 2400MHz 8G*2 显卡:MAXSUNMS-GTX1050Ti JetStream 4G 硬盘:HP S700 PRO 512G、Asgard M.2NVMe 256G SSD 电源:Segotep KL-1080W 机箱:Deepcool earl 散热器:Pccooler Freeze240 操作系统:MicrosoftWindows 10 1709
有了稳定的供电支持,再加上良好的散热效能超到:3200MHZ,不是问题。
ADDA64测试2400、2666、3200三频率下的终结者Q3DDR4读、写、复制及响应时间对比。
通过超频可以获得高性能的读写等性能提升,更能通过响应时间的缩短提高运算时间。
Super PI,测试运算经过一定PI测试后一定位数需要的时间来评价平台的计算性能,性能的影响因素包括CPU和内存。此平台下双道运算测试 1M ---9.172sec。 新机装上,来几盘“斗兽棋”就免了,快过年的,来两盘“鸡”吃还是要有的。超频前后对游戏的提升还是相当明显的。 默认频率:2400MHZ 103 FPS 超频至频率:3200MHZ 117 FPS
过年会是更多满满的回忆,相信看到这张图并且能一眼认出来的人都是上了年级的人。看到标题的第一句话就能想起某部动画的人同样是有深深回忆的人。(你们能猜的出来吗?) 虽然今年的内存价格一涨再涨,后期又INTEL八代U的上市,让自己的装机步伐一托再托,但见此高端超频条的性能,普条的价格让整体已经增色不少,再加上铠装金属散热片也是在普通上所见不到的。希望明年唯所愿:价格赶紧再降。让自己再装一ITX平台放置客厅。
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