6600+5600X，华擎DeskMeet X300极限散热测试

今年1月，华擎在ces2022上发布了DeskMeet系列，8L体积还支持双槽显卡，扩展性较强。DeskMeet系列作为一款小主机产品，相信散热是大家最为关注的，今天我们来使用DeskMeet X300装机实测看看散热效果。

DeskMeet X300顶部的大面积开孔，是用于显卡进风的

DeskMeet X300右侧上方开孔，用于显卡出风

后方右上的开孔用于显卡出风，左下的开孔用于电源入风

DeskMeet X300使用的是X300-ITX主板，六相供电，供电模组配备散热片

DeskMeet X300支持 AMD AM4 插座 Ryzen 2000, 3000, 4000 G 系列, 5000 与 5000 G 系列 Desktop 处理器, 这里使用5600X来测试

DeskMeet X300散热器限高54mm，所以配了个高度53mm五热管的超频三降龙V53W。

风扇规格是9015，大风压11叶片，2700±10%的转速

五根6mm的铜管

DeskMeet X300虽然体积小，但是内存扩展给的很足，4条DDR4内存条，最高支持到3200MMz，最大容量128G

内存条这里装的是两条有散热装甲的威刚DDR4 3200MHz 8G内存

DeskMeet X300支持M.2 SSD，走得的PCI E3.0通道，预算充足建议上M.2接口的SSD，可以节省空间。显卡插槽也是走的PCI E3.0通道，支持长20cm的双槽显卡。

本文主要是为了测试DeskMeet X300日常使用中较为极限的散热效果，装了一张华擎RX 6600 Challenger ITX。

安装完毕，开始测试

待机CPU只有55℃

开启AIDA和furmark同时对CPU和显卡拷机90分钟之后，CPU温度80℃，显卡79℃。

散热测试完了，接下来进行性能测试 ，CPU Z跑分，单核639.8，多核4740.5

内存跑分

显卡跑分，3DMARK跑分如下

游戏性能如下，从数据上看出，DeskMeet X300可以全力发挥出华擎RX 6600 Challenger ITX的性能，1080P分辨率下可高帧畅玩各个单机大作，连非常吃显卡的《赛博朋克2077》都不例外。

总体而言，华擎DeskMeet X300的散热还是够用的，在安装华擎RX 6600 Challenger ITX和5600X之后温度也不算太高，可以全力发挥CPU/显卡的性能。玩家如果觉得自己的CPU温度过高，可以将CPU散热器换成超频三降龙V53W，它应该是目前54mm以下唯一有5根热管的散热器，实测也证明它足以压住5600X的热量。